沈阳华博科技有限公司

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1. 按照《PCBA检验规范》当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性；

2. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿；

3. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%，50%:50%;

4. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之及航空电子领域；

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第三代-红外热风式再流焊。

对流传热的快慢取决于风速，沈阳SMT贴片谁家好，但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化，风速控制在1.0~1.8m/s。热风的产生有两种形式：轴向风扇产生（易形成层流，其运动造成各温区分界不清）和切向风扇（风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使得各温区可控制）。

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